PCB设计| PCB制造工艺流程图，PPT和PDF

 

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内容（点击访问！)

1. 什么是PCB制造工艺？
2.步骤1： PCB制造的前期工作
3.步骤2： PCB制造的生产
            3.1 多层PCB制造工艺
            3.2 双层PCB制造工艺
            3.3 单层PCB制造工艺
            3.4 灵活的PCB制造工艺
            3.5 刚性PCB制造工艺
            3.6 刚柔印刷电路板制造工艺
            3.7 高频PCB制造工艺
            3.8 铝基PCB制造工艺
4.步骤3： PCB制造制造过程的跟进
5. 谁在销售高质量的印刷电路板？

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1. 什么是PCB制造工艺？

完整的PCB制造流程（免费下载PDF)

完整的PCB设计和制造（免费下载PDF)

印刷电路板布局-PCB设计教程（自由陶氏载入PDF)

不要小看简单的PCB板，制造只有几平方厘米的PCB板需要一系列复杂的处理步骤，而不同类型的PCB板（例如单层PCB，双层PCB和多层PCB）也有不同的生产方法。 如果您错过了PCB制造过程中的任何步骤，则可能会发生PCB板生产问题！

在PCB制造，PCB设计等方面也有许多PCB术语。从下一页阅读一些PCB术语后，您可能会对印刷电路板有更好的了解！

也可以参考： PCB术语表（适合初学者）| PCB设计n

通常，PCB制造过程流程图可以分为三个部分，分别是：

●步骤1. PCB制造-初步工作

● 步骤2. PCB制造-生产

● 步骤3. PCB制造-后续措施

永远记住此页中的制造过程 不同类型的 在第2步中，但在第1步和第3步中都相同。

那么，PCB是如何制成的呢？ 通过阅读以下pcb制造过程流程图（免费下载pcb制造过程流程图PDF和pcb制造过程ppt），您将从我们的pcb制造过程教程中了解更多信息，让我们开始：

也可以参考： 什么是印刷电路板（PCB）| 所有你必须知道的

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2.步骤1： 的初步工作 PCB制造

在这一部分， pcb制造过程流程图包括以下步骤：

客户报价>>收到客户订单>>合同审核>>在MRP系统中输入订单>>工程>>凸轮工具生成

您可能对PCB制造过程中的初步工作有更好的了解（如 pcb工艺流程图 ):

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也可以参考： PCB制造工艺| 制作PCB板的16个步骤

3. 步骤2： 的生产 PCB制造

许多人问FMUSER：

什么是多层PCB制造工艺

什么是双面pcb制造工艺

什么是单面PCB制造工艺

等等......

因此，在本部分中，介绍了三种类型的PCB，以及PCB的制造方式，它们分别是：

● 多层PCB 

● 双层PCB 

● 单层PCB

还有其他类型的PCB板，例如：

● 柔性印刷电路板

● 硬质PCB

● 刚柔板

● 高频率印刷电路板

● A发光的 支持的PCB

等等......

它们具有许多共同点和不同点，以下内容将带给您有关这些PCB的清晰信息。 这些PCB的制作方法。

也可以参考： 有哪些不同类型的PCB板（印刷电路板）？

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3.1什么是 多层PCB和 多层PCB是如何制成的?

多层PCB制造工艺流程图（Free DownloaPDF)

1）什么是多层PCB？

多层PCB是指具有三个或更多导电铜箔层的电路板。 所有多层PCB必须至少有三层导电材料埋在材料的中央。 与单层PCB相比，多层PCB的尺寸更小，重量更轻，此外，多层PCB的功能比单层PCB强大得多。 多层PCB具有高组装密度和增强的设计功能，被广泛用于消费电子和电信等应用中。

2）多层PCB是如何制成的？

多层PCB制造 流程可分为： 

原材料释放>>中间层图像>>中间层蚀刻>>抗蚀剂剥离>>内层AOI >>蚀刻后打孔>>内层氧化物>>敷层>>层压>> X射线对准>>钻孔>>金属化>>外层成像>>图案电镀>>镀锡>>抗蚀剂剥离>>蚀刻>>锡剥离>>外层检查>>表面处理>>阻焊涂料>>阻焊剂图像>>印刷>>最终固化（掩饰）>>最终完成

这是一个简单的多层 PCB制造 过程 流 图表：

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也可以参考： 通孔与表面贴装有什么区别？

3.2 什么是双层PCB和 双层PCB如何制作?

双层PCB制造工艺流程图（免费下载PDF)

1) 什么是 双层 PCB?

双面PCB，也称为两层PCB或Double-Sided Plated Thru或DSPT，是一种类型的PCB，它在板的两面都具有导电铜层（带有双面走线或路径，即顶层和它们考虑了更近（可能另外）的导引跟随，方法是在使用导通孔的最佳层和基础层之间进行替换。 如今，双面PCB电路是通往更高技术应用的门户，而双面印刷电路板创新可能是该行业中最主流的PCB。

2）双层PCB如何制作?

A 双层PCB 生产 流程可分为： 

原材料释放>>钻孔>>金属化>>外层成像>>图案电镀>>镀锡>>抗蚀剂剥离>>蚀刻>>锡剥离>>外层检查>>表面准备>>阻焊涂层>>焊料掩模图像>>印刷>>最终固化（掩膜）>>最终完成

这是一个简单的双层PCB制造工艺流程图：

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也可以参考： 如何回收废印刷电路板？ | 你应该知道的事情ow

3.3 什么是 单层PCB 和 怎么样 单层PCB 原产地?

单层PCB制造工艺流程图（免费下载PDF)

1) 什么是 单层PCB？

单层PCB是最常生产的电路板之一，因为它们非常简单且制造基本。单层PCB也称为单面PCB或一层PCB，它是一种具有导电铜和安装在板的一侧（一层导电图案）和另一侧的组件用于将不同的电子组件合并到板上。

铜是最常见的涂层，因为它作为电导体的功能如何。 这些PCB还包含一个保护性阻焊层，该阻焊层与丝网印刷层一起施加在铜层的顶部。 

2）如何制作单层PCB?

A 单层PCB 生产 流程可分为： 
原材料发布>>钻孔>>图像（打印/蚀刻）>>蚀刻>>抗蚀剂剥离>>外层检查>>表面准备>>阻焊膜涂层>>阻焊膜图像>>印刷>>最终固化（掩膜） >>最终完成

这是一个简单的单层 PCB制造 过程 流 图表：

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3.4什么是柔性PCB以及如何 灵活 PCB 是制造的？

柔性PCB制造工艺流程图（免费下载PDF)

1）什么是 柔性PCB?

挠性印刷电路板也称为挠性电路板，挠性PCB，挠性电路，挠性印刷电路或挠性PCB，是几种印刷电路以及位于挠性基板上的组件的组合。 柔性电路板，柔性PCB，柔性电路或柔性印刷电路。 这些印刷电路板使用与刚性印刷电路板相同的组件进行设计。 但是，唯一的区别是板的制作方式使其在使用过程中可弯曲至所需的形状。 柔性电路基本上是由绝缘的聚合物薄膜制成的，具有导体，粘合剂和绝缘体的图案。 自第二次世界大战以来，柔性电路一直在使用，其应用仍在呈指数增长。 柔性印刷电路板由于具有灵活性和高散热性而被广泛用于航空电子，安全气囊系统，防抱死制动系统，条形码设备，电池组，相机，还节省了成本。

FPCB可以分为以下几种类型：

●刚挠式PCB
●HDI柔性PCB

2）怎么样 柔性PCB 制成？

A 柔性PCB 生产 流程可分为： 

剪切>> CNC（计算机数控）钻孔>>电镀通孔>>干膜层压>>曝光>>显影>>蚀刻>>剥离>> AOI（自动光学检查）>>覆盖层预层压>>热压机>>金属表面处理>>丝网印刷>>测试

RTR是新一代的FPC生产方法。 RTR方法的主要特点是它可以同时完成所有FPC从钻孔到热压的整个前处理。 因此，一旦RTR方法达到其稳定的容量，生产效率将大大提高。 鉴于RTR方法的优势，许多制造商已投资以装备RTR生产线。

这很简单  PCB制造 过程 流 图表：

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3.5什么是刚性PCB？如何制作刚性PCB？

刚性PCB制造工艺流程图（免费下载PDF)

1) 什么是R僵硬的 PCB?

刚性PCB是我们不能弯曲或变形的板，一旦制造了刚性电路板，就不能将其修改或折叠成任何其他形状。 它是由铜tr和路径组成的坚固，不易弯曲的印刷电路板，这些电路板和电路板合并在一个板上，以连接板上的不同组件。

刚性PCB可以是任何类型，从简单的单层PCB到八层或十层的多层PCB。 它是生产的PCB数量最多的一种，板的基材由刚性基板制成，从而使板具有刚度和强度，可以有效防止电路板变形。

刚性PCB可以是任何类型，从简单的单层PCB到八层或十层的多层PCB。 它们被广泛用于计算机和笔记本电脑中。 电脑主板是最常见的刚性PCB。 母板是多层PCB，设计用于分配电源的功率，同时允许计算机的所有组件（例如CPU，GPU和RAM）之间进行通信。

刚性PCB也以其便宜的价格，耐用性和高质量而广泛用于军事和国防设备，汽车，手动设备和工业设备等。

2）R怎么样硬质PCB 制成？

A  R僵硬的 PCB制造工艺可分为： 

材料制备>>电路图案暴露>>蚀刻>>钻孔>>镀铜>> Coverlay Application >> Coverlay Lamination >> Stiffener Application >>安装>>测试

这很简单 R僵硬的 PCB制造 过程 流程图：

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3.6什么是刚性-柔性PCB以及如何 R刚挠板 制成？

刚挠式PCB制造工艺流程图（免费下载PDF)

1) 什么是 R刚柔 PCB？

刚挠印刷电路板（PCB）可以分为“安装挠性”和“动态挠性”两种类型。 作为在应用中结合使用柔性和刚性板技术的混合电路板设计，刚性-柔性印刷电路板集成了硬板和柔性电路的元件。 柔性层埋在内部并完全穿透PCB的刚性部分，因此该板在某些点上是刚性的，而在另一些点上是柔性的。因此，可以在保持形状的同时折叠或连续弯曲刚性-柔性电路需要额外支持的区域。 

柔性和刚性-柔性电路板可替代电线和线束组件，从而在不降低性能的情况下节省了成本。

而且，刚挠性PCB被广泛用于高冲击和高振动的环境中，因为这种类型的PCB具有很高的抗冲击性，节省空间，节省成本和高度可靠。

怎么样 R刚柔 PCB制造的？

2）刚挠性PCB的制作方法是什么？

A R刚柔 PCB制造工艺可分为： 

准备基础材料>>电路图案生成>>丝网印刷>>图像成像>>蚀刻电路图案>>钻孔工艺>>通孔电镀>>覆盖层或覆盖层>>切割柔性层>>电气测试和验证

这是简单的PCB制造 过程 流程图：

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3.7什么是高频PCB以及如何 H高频PCB 制成？

射频PCB制造工艺流程图（免费下载PDF)

1) 什么是 H高频PCB?

高频PCB是一种可在500MHz至2GHz频率范围内使用的PCB。 一般而言，PCB行业认为RF电路板是在100MHz以上工作的任何高频PCB，通常来说，高频可以定义为1GHz以上的频率。 当前，PTFE材料被广泛用于高频PCB制造中，也称为Teflon，其频率通常高于5GHz。 另外，FR4或PPO基板可用于1GHz〜10GHz之间的产品频率。

高频PCB是移动，微波，射频和高速设计应用的理想选择，当在电子元件和产品中加入特殊信号要求时，它可以满足您的需求。 

在设计高频PCB时，需要考虑很多“事物”，例如，动态介电常数，热膨胀系数，损耗角正切，间距，吸湿率，成本和性能。在生产RF PCB时留下这些“东西”之一，您可能会犯一些错误。

2) 怎么样 H高频PCB 制成？

A H高频PCB 制造过程可以简单地分为： 

●布局-设计-摆放-布线

但是，由于制造高频PCB的高度复杂性和难度，需要非常小心地采取许多步骤，FMUSER在此提供了以下简单清单：高频PCB为您准备的制造工艺步骤，如果您想了解有关制造或设计专业RF印刷电路板的更多信息，请确保与我们的技术团队联系，我们始终在倾听！

因此，有一些技巧供您参考：

没有单次发射的理想RF布局>>使用4层设计>>使一切都达到50欧姆>>首先布局RF –始终>>隔离很重要>>保持低电感>>使用电镀/铜>>布线>> Don不要破坏接地层>>使用集成组件>>遵循制造商的建议

这很简单 H高频PCB 制造业 过程 流程图：

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3.8什么是铝背PCB以及如何 A发光背板 制成？

铝PCB制造工艺流程图（免费下载PDF)

1) 什么是 A发光背板?

铝基PCB是完美的散热解决方案，以其高性能（包括出色的导热性和电绝缘性）而闻名。 它是一种印刷电路板，具有粘合的铜电路层，可产生出色的热传递，从而有助于冷却组件，同时消除与管理易碎陶瓷有关的问题，这对使用大功率表面贴装ICS的任何设计特别友好。 铝背PCB包含一层薄薄的导电介电材料。 它们也被称为铝包层，铝基，MCPCB（金属包层印刷电路板），IMS（绝缘金属基板），导热PCB等。铝PCB通常是单面的，但也可以是双面的。 多层铝PCB很难制造。

铝基板由于具有重量轻，能够散热，耐用，易于组装，环保和经济的特点，而在LED和功率转换电子产品中得到了最大的利用。 A背面发光的PCB也被广泛用于 卫生保健 （手术照明工具和 医疗手术室照明），自动化行业（汽车仪表板）， 传播 （信号信标）等

2) 怎么样 A发光背板 制成？

A A发光背板 制造过程可分为： 

●铜蚀刻>>阻焊印刷>>机械制造

具体地，铝PCB的PCB制造工艺为：
切割层压板>>钻孔>>干/湿膜成像>>酸性/碱性蚀刻>>阻焊和丝网印刷工艺>> V-CUT，布线输出>>电子测试

这很简单 A发光背板 制造工艺流程图：

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电气测试>>计分（IF REQD）>>制造>>最终清洁>>最终外观检查>> QC和FAI报告>>包装>>开票>>装运

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5.谁在销售高质量的印刷电路板？

FMUSER是亚洲最可靠的PCB制造商之一，我们知道任何使用电子设备的行业都需要PCB。 无论您将PCB用于什么应用，重要的是，它们的可靠性，价格可承受性以及旨在满足您的需求的设计。 

作为FM广播发射机的PCB制造专家以及音频和视频传输解决方案的提供商，FMUSER也知道您正在寻找FM广播发射机的质量和预算PCB，这就是我们所提供的， 立即联系我们 立即免费获得PCB板查询！

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