PCB术语表（适合初学者）| PCB设计

“您是否对某些印刷电路板术语感到困惑，并在寻找PCB术语定义？在此页面中，我们将为您带来PCB设计中最完整的术语列表，但是其中一些是最常见的部分，例如THM和SMT ，但是您可能还不知道许多PCB制造术语，该PCB术语词典肯定可以满足您的需求。”

分享是关怀！

您需要了解一些印刷电路板的基本知识，让我们在搜索PCB术语之前先了解一下这些问题！

1.什么是印刷电路板？

印刷电路板或PCB用于通过从层压到非导电基板上的铜片蚀刻而来的导电路径，迹线或信号迹线来机械地支撑和电气连接电子组件。

2.谁在制造高质量的印刷电路板？

FMUSER是亚洲最可靠的PCB制造商之一，我们知道任何使用电子设备的行业都需要PCB。 无论您将PCB用于什么应用，重要的是，它们的可靠性，价格可承受性以及旨在满足您的需求的设计。 

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3.什么是印刷电路板PCB组件？

印刷电路板组装是将电子组件与印刷电路板的布线连接的过程。 刻在PCB的层压铜板上的走线或导电路径用于非导电基板中，以形成组件

4.什么是印刷电路板PCB设计？ 

印刷电路板（PCB）设计以物理形式使您的电子电路栩栩如生。 使用布局软件，PCB设计过程将组件的放置和布线结合在一起，以在制造的电路板上定义电连接性。

5.印刷电路板的重要性是什么？

印刷电路板（PCB）在所有用于家用或工业用途的电子产品中都非常重要。 PCB设计服务用于设计电子电路。 除了电气连接外，它还为电气组件提供了机械支撑。

6.如何在移动设备/ PC上查找PCB术语？

如何在移动设备上搜索PCB术语？

从下面按下“字母A-字母Z”按钮，浏览用于PCB设计，PCB制造等的完整PCB术语。

如何在PC上搜索PCB术语？

●要进行精确的PCB术语搜索，请按键盘上的“ Ctrl + F”按钮并输入您的单词。

●要查看特定大写字母的整个PCB术语列表，请从下面按“字母A-字母Z”按钮

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印刷电路板术语表（为了更好地搜索，每个单词的首字母大写）

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让我们开始浏览这些PCB术语！

PCB术语内容（点击访问！）： 

字母A, 字母B, 字母C, 字母D, 字母E, 字母F, 字母G, 字母H, 字母我, 字母J, 字母K, 字母L, 字母M, 字母N, 字母O, 字母P, 字母Q, 字母R, 字母S, 字母T, 字母U, 字母V, 字母W, 字母X, 字母Y, 字母Z

印刷电路板术语表 PDF (免费下载)

字母A

激活

使非导电材料易于化学沉积的处理。

有效成分
需要外部电源才能根据其输入信号进行操作的设备。 有源设备的示例：晶体管，整流器，二极管，放大器，振荡器，机械继电器。

加法过程
在包覆或未包覆的基材上沉积或添加导电材料。

氮化铝
氮化铝，一种铝与氮的化合物。

AlN衬底
氮化铝的基板。

气隙
焊盘之间的最小距离-焊盘，焊盘-迹线和迹线-迹线

氧化铝
一种陶瓷，用于电子管或薄膜电路中的基板的绝缘体。 它可以在高温下连续承受，并且在很宽的频率范围内具有较低的介电损耗。 氧化铝（Al2O3）

环境
与所讨论的系统或组件接触的周围环境
环形圈：围绕钻孔的导体垫的宽度。 在垫上钻了一个孔之后，垫区域仍然存在。 设计师提示：尝试使用水滴形垫。 它们允许在制造过程中进行任何钻头漂移和/或图像移位，并有助于在迹线连接处保持健康的（超过.002英寸）环形圈（IPC要求：A：600）。

模拟电路
一种提供连续定量输出作为其输入响应的电路。

开口
具有指定的x和y尺寸的索引形状，或具有指定的宽度的线型，被光绘仪用作在胶片上绘制几何图案时的基本元素或对象。 光圈的索引是其位置（在光圈列表中用于标识光圈的数字）或D代码。

光圈轮
它是矢量光绘仪的一个组成部分，它是一个金属盘，带有切口，该切口带有在其边缘附近布置的用于固定孔的托架和螺孔。 其中心孔连接到光电绘图仪灯头上的电动主轴上。 当由光绘仪从Gerber文件中检索到表示车轮上特定位置的D代码时，车轮将旋转，以使该位置的孔位于灯和胶片之间。 在准备打印照片时，光圈轮由技术人员设置，该技术人员读取打印的光圈列表，从存储在带有隔间的盒子中的一组光圈中选择正确的光圈，然后使用小型螺丝刀将光圈安装到光圈上。列表中要求的车轮位置。 与激光照相绘图仪相比，该过程容易受到人为错误的影响，并且是矢量照相绘图仪的缺点之一。

光圈信息
这是一个文本文件，描述了板上每个元素的大小和形状。 也称为D：代码列表。 如果您的文件另存为带有嵌入式Apertures（RS274X）的Extended Gerber，则不需要此报告。

ApertureList / ApertureTable
形状和尺寸的列表，用于描述用于创建电路板层的焊盘和走线。 组装文件：描述PCB上组件位置的图。

AOI
（自动光学检查）：自动激光/视频检查内层芯或外层面板表面上的迹线和焊盘。 机器使用凸轮数据来验证铜特征的位置，大小和形状。 在查找“打开”痕迹，缺少功能或“短路”时很有用。

AQL
（验收质量水平）：总体（批次）中可能存在的，可以被认为是合同上可以容忍的缺陷的最大数量，通常与统计得出的抽样计划相关联。

排列
在基础材料上按行和列排列的一组元件或电路。

美术大师
用于生产电路板的胶片上PCB图案的照相图像，通常以1：1比例缩放。

长宽比
PCB厚度与最小孔直径的关系。 板厚度与最小钻孔的比率。 （例如0.062英寸厚的板0.0135英寸的钻头=长宽比为4.59：1）。 设计人员提示：最小化孔的长宽比可改善通孔电镀并最小化通孔失败的机会

艺术品
用于印刷电路设计的图稿是经过光印的胶片（或仅用于驱动光绘仪的Gerber文件），NC Drill文件和文档，所有这些都由板房用于制造裸露的印刷电路板。 另请参阅有价值的最终艺术品。

ASCII码
美国标准信息交换码。 ASCII是当今几乎所有计算机中使用的字符集的基础。

组装
将元件定位并焊接到PCB的过程。 2.将零件装配在一起以构成a9 +整体的动作或过程。

装配图纸
该图描述了组件及其参考标记在印刷电路上的位置。 也称为“组件定位器工程图”。

礼堂
一种用于将组件连接和焊接到印刷电路的制造设施。

ASTM
美国材料试验学会。

AWG
美国线规。 PCB设计人员需要知道线规的直径，以正确确定E焊盘的尺寸。 美国线规，以前称为布朗和夏普（B + S）规，起源于拉丝行业。 计算量规时，要使下一个最大直径的横截面始终大于26％。

自动化测试设备（ATE）
自动测试和分析功能参数以评估被测电子设备性能的设备。

自动元件放置
机器用于自动放置零件。 高速元件放置机（称为切屑机）放置较小，引脚数较少的元件。 具有更高引脚数的更复杂的组件由精度更高的细间距机器放置。

自动光学元件检查
使用自动化系统对元件是否存在进行放置后光学检查。

自动X射线组件/引脚检查
这些检查机使用X射线图像查看接头内部的组件，以确定焊料连接的结构完整性。

自动布线器
自动路由器，一种自动路由PC板设计（或硅芯片设计）的计算机程序。

排列

在基础材料上按行和列排列的一组元件或电路（或电路板）。

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字母B
裸板
尚未安装任何组件的成品印刷电路板（PCB），也称为BBT。

基层板
可以在其上形成导电图案的基板材料。 基础材料可以是刚性的或柔性的。

埋地通道
通孔连接两个或多个内层，但不连接外层，并且从板的任一侧都看不到。

内置自检
一种电气测试方法，允许被测设备使用硬件上的特定附加功能进行自我测试。

B：阶段
热固性树脂反应的中间阶段，其中材料在加热和膨胀时会软化，但当与某些液体接触时不会完全熔化或溶解。

桶桥
通过对钻孔壁进行电镀而形成的圆柱体。

基材
用于形成导电图案的绝缘材料。 它可以是刚性的或柔性的，或两者兼具。 它可以是介电的或绝缘的金属片。

基材厚度
基材的厚度，不包括金属箔或沉积在表面上的材料。

钉子床
一种测试夹具，包括框架和保持器，其中包含一个与平面测试对象电接触的弹簧加载针区。

起泡
层压基材的任何一层之间，或基材或导电箔之间的局部溶胀和/或分离。 这是分层的一种形式。

董事会之家
董事会供应商。 印刷电路板制造商。

板厚
基材和沉积在其上的所有导电材料的总厚度。 几乎可以生产任何厚度的PCB，但最常见的厚度是0.8mm，1.6mm，2.4和3.2mm。

预订
一定数量的预浸料片与内层芯一起组装，以准备在层压机中固化。

粘结强度
通过垂直于板表面的力将板的两个相邻层分开所需的每单位面积的力。

弓
板的平面度偏差，其特征为大致呈圆柱形或球形弯曲，因此，如果产品为矩形，则其四个角在同一平面上。

边区
基材的区域，该区域位于要在其中制造最终产品的外部。

伯尔
钻孔后围绕在铜外侧表面上的孔周围的脊。

球栅阵列-（Abbrev。BGA）
倒装芯片类型的封装，其中内部管芯端子形成栅格样式的阵列，并与焊球（焊锡凸点）接触，焊球将电连接到封装的外部。 PCB封装将具有圆形的焊盘，当封装和PCB在回流炉中加热时，焊球将被焊接到该焊盘上。 球栅阵列封装的优点是：（1）尺寸紧凑；（2）引线在处理中不会受到损坏（与QFP形成的“鸥翼”引线不同），因此具有很长的保存期限。 BGA的缺点是1）它们或它们的焊点容易遭受与应力有关的故障。 例如，火箭动力航天器的剧烈振动会使其直接从PCB上弹出； 2）无法进行手工焊接（它们需要回流焊炉），这使得第一件原型的东西要贵一些，3）除了外排，焊点无法目视检查，并且4）它们很难返工。

基值
晶体管的电极，通过其上的电场控制电子或空穴的运动。 是与电子管的控制栅极相对应的元件。

束线
在集成电路制造中，作为晶片处理周期的一部分，直接沉积在管芯表面上的金属束（从芯片边缘延伸的扁平金属引线，与从屋顶突出部分伸出的木束引线一样多）。 分离单个管芯后（通常通过化学蚀刻代替常规的划痕和断裂技术），悬臂梁从芯片边缘突出，可以直接粘结到电路基板上的互连焊盘上用于单独的电线互连。 这种方法是倒装：芯片键合的一个示例，与焊料凸点形成对比。

烫衣板
印刷电路板：一个CAD数据库，代表印刷电路板的布局。

Body
电子部件中不包括引脚或引线的部分。

BOM [发音为“炸弹”]物料清单
组件（例如印刷电路板）中包含的组件列表。 对于PCB，BOM必须包含所用组件的参考名称和唯一标识每个组件的描述。 BOM用于订购零件，并与装配图一起指示填充板时哪些零件会到达何处。

边界扫描测试
利用IEEE 1149标准的边缘连接器测试系统
描述可能嵌入某些组件中的测试功能。

基础铜
PCB用覆铜层压板的薄铜箔部分。 它可以存在于板的一侧或两侧，也可以存在于内层。

斜角
印制板的倾斜边缘。

盲孔
导电表面孔，用于连接多层板的外层和内层。

B：舞台材料
浸渍有树脂的片材被固化至中间阶段（B：阶段树脂）。 预浸料是一个受欢迎的术语。

B：舞台树脂
处于中间固化状态的热固性树脂。

建立时间

对于全功能板，接收订单和文件的截止时间是星期一至星期五的2:00 pm（PST）。 已知某些文件需要45分钟才能浏览网络，因此请允许这样做。 除非发生“保留”，否则构建时间将从下一个工作日开始。

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字母C
CAD –（计算机辅助设计）
一个系统，工程师可以在其中创建设计，并在图形屏幕上或以计算机打印输出或绘图的形式查看建议的产品。 在电子产品中，结果将是印刷电路版图。

CAM –（计算机辅助制造）
在制造过程的各个阶段中对计算机系统，程序和过程的交互使用，其中决策活动取决于操作员，计算机提供数据处理功能。

CAM文件
数据文件直接用于制造印刷线路。 文件类型为：（1）Gerber文件，用于控制照片绘图仪。 （2）NC Drill文件，它控制NC Drill机器。 （3）Gerber，HPGL或任何其他电子格式的制造图。 可能还会提供纸质打印件。 CAM文件代表PCB设计的最终产品。 将这些文件提供给董事会，董事会可以在其过程中（例如，逐步和重复面板化）进一步完善和操作CAM。

倒角
拐角处的折角消除了原本锋利的边缘。

卡
印刷电路板的别称。

电容
导体和电介质系统的特性，当导体之间存在电位差时，可以存储电能。

催化剂
用于引发反应或提高树脂与固化剂之间反应速度的化学物质。

陶瓷球栅阵列（CBGA）
具有陶瓷基板的球栅阵列封装。

CEM1或CEM3
PCB板材料，一种标准环氧树脂，在纸芯上具有编织玻璃增强材料，仅在使用的纸张类型上有所不同。 它们比Fr4便宜。

中心到中心间距
印刷电路板任何单层上相邻特征的中心之间的标称距离，例如； 金手指和表面贴装。

检查图
适用于检查和客户设计批准的笔形图或标绘胶片。

板载芯片（COB）
通过焊料或导电粘合剂将芯片直接附着到印刷电路板或基板的配置。

检查地块
仅适用于检查的笔图。 垫被表示为圆形，粗线则被表示为矩形轮廓，而不是被填充为艺术品。 此技术用于增强多层的透明度。

芯片
一种在半导体基板上制造的集成电路，然后将其从硅晶圆上切割或蚀刻掉。 （也称为管芯。）芯片只有在包装好并提供外部连接后才能使用。 通常用于表示已封装的半导体器件。

芯片级封装
芯片封装，其中总封装尺寸不超过其内部裸片尺寸的20％。 例如：Micro BGA。

跑道
已经互连以执行期望的电气功能的许多电气元件和设备。

电路板
PCB的简化版。

CIM（计算机集成制造）
该软件由装配厂使用，从PCB CAM / CAD封装（例如Gerber和BOM）输入装配数据作为输入，并使用预定义的工厂建模系统将组件的路线输出到机器编程点以及装配和检查文档。 在高端系统中，CIM可以将多个工厂与客户和供应商集成在一起。

电路层
包含导体的印刷电路板层，包括接地层和电压层。

包层
印刷电路板上的铜物体。 为木板指定某些文字项是“复合”的，这意味着文字应该由铜制成，而不是丝网印刷

清货系列
间隙（或隔离）是我们用来描述从电源/接地层铜到通孔的空间的术语。 为防止短路，接地层和电源层的间隙必须比内层的精加工孔尺寸大025英寸。 这允许套准，钻孔和电镀公差。

间隙孔
导电图案中的一个孔，该孔大于并与印刷板的基材中的孔同轴。

CNC（计算机数控）
一种利用计算机和软件作为主要数控技术的系统。

元件
建筑电子设备中使用的任何基本零件，例如电阻器，电容器，DIP或连接器等。

零件孔
一个孔，用于将组件端子（包括引脚和电线）连接和/或电连接到印刷板上。

组件侧
为了防止从内到外构建电路板，我们必须能够确定您设计的正确方向。 组件，第1层或“顶层”应面朝上阅读。 所有其他层应排成一排，就好像从顶部看过电路板一样。

导电图案
基材上导电材料的配置图案或设计。 （包括导体，连接盘，过孔，散热片和无源元件，这些是印刷电路板制造过程中不可或缺的部分。

导体间距
导体层中隔离图形的相邻边缘之间的可观察距离（不是中心到中心间距）。

连续性
电路中电流流动的不间断路径。

保形涂层
绝缘和保护涂层，与被涂物体的形状相符，并涂覆在完成的电路板上。

连系 ：
一条网的腿。

连接方式
PCB CAD软件固有的智能功能，可根据原理图定义，维持组件引脚之间的正确连接。

连接器型
插头或插座，可以很容易地连接到其配合件上或从其配合件上分离。 多个触点连接器在一个机械组件中将两个或多个导体与其他导体连接在一起。

连接器面积
电路板中用于提供电连接的部分。

控制阻抗
基板材料属性与走线尺寸和位置的匹配，旨在为沿着走线移动的信号创建特定的电阻抗。 常规PCB：刚性PCB，厚度为0.062英寸，带有引线组件，仅安装在PCB的一侧，所有引线通孔均焊接并固定。 常规电路更容易调试和修复表面贴装。

核心厚度
不含铜的层压板基材的厚度。

涂料
薄物质沉积在物质表面上的一层薄薄的材料，包括导电的，磁性的或电介质的。

热膨胀系数（CTE）
温度变化时，对象的尺寸变化与原始尺寸的比率，以％/ºC或ppm /ºC表示。

接触角（润湿角）
粘合时两个对象的接触表面之间的角度。 接触角由这两种材料的物理和化学性质决定。

铜箔（基本铜重量）
板上镀铜层。 它可以由涂覆的铜层的重量或厚度来表征。 例如，每平方英尺0.5、1和2盎司等于18、35和70 um：厚的铜层。

铜箔
成品铜的重量= 1盎司。

控制码
一种非打印字符，输入或输出该字符会引起某些特殊动作，而不是作为数据的一部分出现。

核心厚度
不含铜的层压板基材的厚度。

腐蚀性助焊剂
包含腐蚀性化学物质（例如卤化物，胺，无机或有机酸）的助焊剂，可能导致铜或锡导体氧化。

交叉影线
通过在导电材料中使用空隙图案来破坏较大的导电区域。

硫化
在温度时间范围内聚合热固性环氧树脂的不可逆过程。

固化时间
在一定温度下完成环氧树脂固化所需的时间。

剪裁线

切割线是我们的系统用来编程路由器规格的线。 它代表电路板的外部尺寸。 这是板完成所需的尺寸所必需的。

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字母D
数据库
相互关联的数据项的集合，存储在一起而没有不必要的冗余，可以为一个或多个应用程序服务。

日期代码
产品标记以指示其生产日期。 ACI标准是WWYY（周年）。

日期
理论上：精确的点，轴或平面，是确定零件特征的几何特征位置的起点。

分层
基材中的层之间，基材和导电箔之间的分隔，或与印刷板的任何其他平面分隔物。

设计规则检查
使用计算机：辅助程序，可以根据适当的设计规则对所有导体的布线进行连续性验证。

除胶
从孔壁中除去熔化的树脂和钻屑。
破坏性测试：对印刷电路板的一部分进行切片，并用显微镜对其进行检查。 这是在试样上执行的，而不是在PCB的功能部分上执行的。

除湿
当熔化的焊料涂在表面上然后退去时导致的情况。 它留下形状不规则的土丘，这些土丘被薄焊料隔开。 基础材料未暴露。

DFSM
干膜阻焊膜。

死
从完成的晶片切成小块或切成小块的集成电路芯片。

贴片机
贴片机将IC芯片粘合到基板上的芯片上。

芯片键合
IC芯片与基板的连接。

尺寸稳定性
由诸如温度变化，湿度变化，化学处理和应力暴露等因素引起的材料尺寸变化的度量。

尺寸孔
印制板上的孔，其位置由不一定与所述网格重合的物理尺寸或坐标值确定。

双面印刷电路板
具有两个带有焊盘和走线的电路层的PCB​​位于板的两侧。
双面层压板：一块裸露的PCB层压板，在两侧都有走线，通常是PTH孔，将电路的两侧连接在一起。

双面组件组装
在PCB的两侧安装组件，例如SMD技术。

钻具说明
这是一个文本文件，描述了钻具编号和相应的尺寸。 一些报告还包括数量。 请注意：除非另有说明，否则所有钻头尺寸都将解释为电镀为最终尺寸。

钻文件
为了处理您的订单，我们需要在任何文本编辑器中都可以查看的钻取文件（具有x：y坐标）。

干膜抗蚀剂
使用照相方法在PCB的铜箔上涂覆感光膜。 它们在PCB的制造过程中能够抵抗电镀和蚀刻过程。

干膜阻焊膜

使用照相方法将阻焊膜涂在印刷板上。 此方法可以管理细线设计和表面贴装所需的更高分辨率。

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字母E

边缘连接器
电路板边缘上的连接器，其形式为镀金垫或镀金线排，用于连接其他电路板或电子设备。

边缘间隙
从任何导体或组件到PCB边缘的最小距离。

电极沉积
通过施加电流从电镀液中沉积导电材料。

化学沉积/电镀
在某些催化表面上由于金属离子的自动催化还原而沉积的导电材料。

电镀
导电物体上金属涂层的电极位置。 待镀物体放置在电解质中并连接至直流电压源的一个端子。 将要沉积的金属类似地浸入并连接到另一个端子。 金属离子提供了向金属的转移，因为它们构成了电极之间的电流。

电气测试
（1面/ 2面）测试主要用于测试开路和短路。 PCBpro建议对所有表面安装板和多层订单（3层及以上）进行测试。 对于单面测试夹具，报价的准确度最高为1000个测试点，而对于双面表面安装测试夹具，报价的准确度为600点。

端到端设计
一种版本的CAD，CAM和CAE，其中使用的软件包及其输入和输出相互集成在一起，使设计能够顺利进行，而无需人工干预（几次击键或菜单选择）即可从一个步骤进行操作到另一个。 流动可以在两个方向上发生。 在PCB设计领域，端到端设计有时仅指电子原理图/ PCB布局接口，但这是该概念潜力的狭窄视图。

电子垫
“ Engineering-pad”（工程焊盘）。位于板上的PCB上的镀通孔或表面安装焊盘，用于通过焊接的方式连接导线，通常用丝网印刷标记。E-pad用于简化原型设计，或仅仅因为电线用于互连而不是插头或接线盒。

环氧树脂
热固性树脂家族。 环氧树脂与许多金属表面形成化学键。

环氧涂片
环氧树脂在钻孔过程中以均匀的涂层或散布的形式沉积在孔中铜边缘上的环氧树脂。 这是不希望的，因为它会使导电层与电镀通孔互连电隔离。

ESR
静电施加的阻焊剂。

蚀刻
通过化学或化学/电解工艺去除不需要的金属物质

蚀刻回来
通过化学工艺从孔的侧壁到特定深度的受控去除非金属材料，以去除树脂污迹并暴露出额外的内部导体表面。

Excellon钻探文件

为了处理您的订单，我们需要在任何文本编辑器中都可以查看的钻取文件（具有xy坐标）。

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字母F
FR-1
具有酚醛树脂粘合剂的纸材料。 FR-1的TG约为130°C。

FR-2
一种纸质材料，具有类似于FR-1的酚醛树脂粘合剂，但TG约为105°C。

FR-3
类似于FR-2的纸质材料，不同之处在于，使用环氧树脂代替酚醛树脂作为粘合剂。 主要在欧洲使用。

FR-4
最常用的PCB板材料。 “ FR”代表阻燃剂，“ 4”代表机织玻璃纤维增​​强环氧树脂。

FR-6
电子电路用阻燃玻璃和聚酯基材。 便宜； 流行于汽车电子

功能测试

使用测试硬件和软件生成的具有仿真功能的已组装电子设备的电气测试。

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字母-G

Gerber文件

用于生成电路板成像所需图稿的文件的行业标准格式。 首选的Gerber格式是RS274X，它在特定文件中嵌入了孔。 孔为设计数据分配特定的值（特定的焊盘尺寸，走线宽度等），这些值组成一个D代码列表。 如果文件未另存为RS274X，则必须包含带有值的文本文件，因为这些值必须由我们的CAM操作员手动输入。 这减慢了流程，增加了人为错误的余量，以及交货时间和成本。

G10
层压板，由在压力和加热下浸渍有环氧树脂的机织环氧玻璃布组成。 G10缺乏FR-4的阻燃性。 主要用于手表等薄电路。

格柏CAM Viewer
市场上有很多Gerber观众。 以下是简短列表：GC Prevue，View Mate，GerbTool，CAM 350，CAMTASTIC，CAMCAD，CAM Expert，Evgraver，View Plot等。
Gerber Viewer建议– View mate：使用pcb功能页面上的参数来
在进行设计布局之前，了解我们的制造能力，并防止处理失败。 通过设置焊盘的尺寸，间隙，最小走线和间距，您的设计将贯穿整个制造过程，并防止电路板故障。

GI
浸渍有聚酰亚胺树脂的玻璃纤维编织物层叠体。

球顶
非导电塑料团，通常为黑色，可保护封装的IC以及板上芯片上的芯片和引线键合。 这种专用塑料的热膨胀系数低，因此环境温度的变化不会撕裂它旨在保护的引线键合。 在大批量机载芯片生产中，这些是通过自动机械沉积的并且是圆形的。 在原型工作中，它们是手工沉积的，可以定制形状。 但是，在可制造性设计中，人们假定原型产品将“起飞”并最终具有很高的市场需求，因此在板上布置芯片以容纳圆形球形顶部，并具有足够的公差以适应机器驱动的“倾斜” 。

胶水沉积
胶水会自动放置在组件的中央，从而在组件和电路板之间作为粘合剂而具有额外的结构完整性。

金手指

卡式边缘连接器的镀金端子。

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字母-H

没有

字母-我
互连压力测试
IST系统设计用于量化整个互连从制造状态到产品达到互连故障点为止的承受热和机械应变的能力。

插页式通孔
嵌入式通孔，用于在多层PCB中连接两个或多个导体层。

浸涂
传统PCB生产中的铜化学镀层可实现通孔电镀和/或将锡，银或镍和金化学镀至焊盘和孔上，从而为电路提供可焊接的表面处理。 出于特殊原因，也可能会以这种方式涂覆轨道。

IPC–（互连与包装电子电路研究所）

美国最终权威机构，负责设计和制造印刷电路板。

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字母-J

没有

字母-K

克格勃–（知名董事会）

经验证无缺陷的电路板或组件。 也称为黄金板。

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字母-L

层压
通过将几层相同或不同材料粘合在一起而制成的复合材料。

层压
使用压力和热量制造层压板的过程。

层压板厚度
在任何后续处理之前，单面或双面覆金属基材的厚度。

层压板空洞
通常应包含环氧树脂的任何横截面中都没有环氧树脂。

土地
印刷电路板上的导电图案的一部分，指定用于组件的安装或连接。 也称为护垫。

激光绘图仪
使用激光的绘图仪，通过使用软件在CAD数据库中创建单个对象的光栅图像来模拟矢量绘图仪，然后以非常精细的分辨率将图像绘制成一系列的点阵线。 激光绘图仪比矢量绘图仪能够更准确，更一致地进行绘图。

层顺序
层顺序有助于从上到下建立层堆栈，而一个罐子及其帮助CAD识别层的类型。

层
这些层指示PCB的不同侧面。 顶层正确读取的板载文字（例如公司名称，徽标或零件号）将使我们能够快速确定文件已正确导入。 这个简单的步骤可以节省耗时的暂停通知和潜在的暂停。 请注意：外层上任何迹线的宽度等于或小于0.010英寸，都将需要½盎司铜起始重量，以防止过度减小迹线宽度。

铺好
将经过处理的预浸料和铜箔组装在一起进行压制的过程。

泄漏电流
少量电流流过两个相邻导体之间的介电区域。

传说
PCB上印刷的字母或符号的格式，例如零件编号和产品编号或徽标。

占地
共享同一设计的大量电路板。

批号
一些客户要求将制造商的批号放置在板上，以备将来跟踪之用。 图纸可以指定位置，层以及是否要在铜层，掩模开口或丝网印刷中。 全功能即时报价上提供了此选项。

LPI –（可液态成像的阻焊剂）

使用照相成像技术显影以控制沉积的油墨。 这是最精确的掩模涂覆方法，其掩模厚度比干膜阻焊膜薄。 对于密集的SMT，它通常是首选。 可以喷涂或幕涂。

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字母-M
重大缺陷
通过实质上降低其预期用途的可用性而可能导致单元或产品失效的缺陷。

口罩
一种用于选择性蚀刻，电镀或将焊料施加到PCB的材料。 也称为阻焊膜或抗蚀剂。

主光圈列表
用于两个或多个PCB的任何孔径列表都称为该组PCB的主孔径列表。

麻疹
基础层压板表面下方的离散白点或交叉点反映了编织交点处玻璃布中纤维的分离。

金属箔
形成电路的印刷电路板的导电材料平面。 金属箔通常是铜，以片状或卷状提供。

微截面
用于金相检查的一种或多种材料的标本的制备。 这通常包括切出一个横截面，然后进行封装，抛光，蚀刻和染色。

微孔
通常定义为直径为0.005英寸或更小的导电孔，用于连接多层PCB的各层。通常用于指代由激光钻孔产生的任何小几何形状的连接孔。

明康
千分之一英寸。

最小走线和间距
迹线是印刷电路板的“电线”（也称为迹线）。 间距是迹线之间的距离，焊盘之间的距离或焊盘与迹线之间的距离。 最小的迹线（线，迹线，电线）或迹线或焊盘之间的间距有多宽？ 两者中较小的一个控制订单的选择。

安装孔
一个孔，用于机械支撑印刷电路板或将组件机械连接到印刷电路板上。

最小导体宽度
PCB上任何导体（例如走线）的最小宽度。

最小导体空间
PCB中任何两个相邻导体（例如走线）之间的最小距离。

轻微缺陷
不太可能导致产品单元故障或不会降低其预期用途的可用性的缺陷。

多层PCB

焊盘和走线在两侧，板上也有走线。 这样的PCB被称为多层PCB。

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字母-N
数控钻
数控钻床，用于在NC钻孔文件中指定的PCB的确切位置钻孔。

数控钻孔文件
一个文本文件，告诉NC钻孔在哪里钻孔。

负
正片的反向图像副本，可用于检查PCB的修订版，通常用于表示内层平面。 当将负像用于内层时，通常会具有间隙（实心圆）和热量（分段的甜甜圈），它们会将孔与平面隔离开或分别进行散热处理。

净
端子的集合，所有这些端子都必须或必须电气连接。 也称为信号。

网表
在电路的每个网络中逻辑连接的符号或零件的名称及其连接点的列表。 可以从适当准备的电气CAE应用程序的原理图文件中捕获网表。

Node
至少两个组件通过导体连接到的引脚或引线。

符号
PCB上的图，用于指示组件的方向和位置。

命名法
通过丝网印刷，喷墨或激光工艺施加到板上的识别符号。

缺口

它也称为插槽，只能在板的外侧看到，通常在用于布线的机械层中可以看到。

NPTH
未镀通孔。 我们建议您包括一个钻孔图，以识别设计中的未镀孔。 由于设计套件通常会以与镀孔不同的方式计算出未镀孔周围的间隙量，因此最终未镀孔可穿过实心铜接地层和电源层的余地较小。 当在钻孔图中提供未电镀的信息时这不是问题，但只有在省略未电镀的信息时才成为一个信息。 结果是安装孔使电源和接地层短路。 切记要始终识别未镀覆的孔。

孔数

这是板上孔的总数。 对价格没有影响，对PCB上的孔数量也没有限制。

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字母-O
可选
开路。 电路连续性中的意外中断，阻止电流流动。

OSP
有机焊料保护剂也称为有机表面保护，它是无铅程序，符合RoHS法规的全部要求。

外层

任何类型的电路板的顶部和底部。

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字母-P

垫

印刷电路板上的导电图案的一部分，指定用于组件的安装或连接。

垫环
通常是指围绕垫中孔的金属环的宽度。

型号
为方便起见，与印刷电路板关联的名称或编号。

面板
预定尺寸的矩形矩形基材或金属覆层材料，用于加工印刷板和（如果需要）一个或多个测试样板。

模式
面板或印刷板上的导电和非导电材料的配置。 另外，在相关工具，工程图和母版上的电路配置。

图案电镀
导电图案的选择性电镀。

PCB
印刷电路板。 也称为印刷线路板（PWB）。

PCB数据库
PCB设计所必需的所有数据，均以一个或多个文件形式存储在计算机上。

PCB-设计-软件/工具
帮助设计师进行原理图，布局设计，布线和优化等的软件。市场上有许多设计软件和工具。 其中一些是免费的PCB设计软​​件。 这是一个简短的列表：ExpressPCB，EAGLE，PROTEL，CADSTAR，ORCAD，电路制造商，P-CAD 2000，PCB ELEGANCE，EDWIN，VISUALPC，BPECS32，AUTOENGINEER，EXPERT PCB，CIRCAD，LAYOUT，CIRCUIT LAYOUT，MCCAD，DREAM CAD， E-CAD，POWERPCB，PCB助手，PCB设计师，QCAD，快速布线，目标3001，WIN CIRCUIT 98，板编辑器，PCB，VUTRAX，电路创建器，PADSPCB，设计作品，OSMOND PPC，LAY01，SCORE，GElectronic，PRO-电路板，PRO-Net，CSIEDA，VISUALPCB，WINBOARD，ULTIBOARD，EASY PC，RANGER，PROTEUS，EPD-电子包装设计师，AutoTrax Eda，Sprint Layout，CADINT，KICAD，Merlin PCB设计师，

免费PCB，TinyCAD，WINQCAD，Pulsonix，DIPTRACE。

PCB制作工艺
一般过程可以简化为：铜层压板->钻板->沉积铜->光刻->锡铅板或涂饰->蚀刻->热风水平->阻焊层->电子测试-

>路由/ V评分->产品检查->最终清洁->包装。 （注：程序为

对于制造而言是相同的，但对于不同的制造商而言是不同的）

PCMCIA
国际个人计算机存储卡协会。

PEC
印刷电子元件。

酚醛PCB
它是不同于玻璃纤维材料的便宜的层压材料。

摄影图像
在光罩或胶片或印版上的乳剂中的图像。

照片打印
通过使光穿过照相胶片使光敏聚合物材料硬化而形成电路图形图像的方法。

照相绘图
通过直接曝光感光材料的受控光束生成图像的照相过程。

光刻胶
一种对光谱的某些部分敏感的材料，如果适当地曝光，该材料可以高度完整性地掩盖部分贱金属。

照相工具
包含电路图案的透明膜，该电路图案由一系列高分辨率的点线表示。

Pin
组件上的端子，无论是SMT还是通孔。 也称为销售线索。

沥青

PCB上导体（例如焊盘和引脚）之间的中心距。

取放
组装过程的制造操作，其中根据电路的组装文件选择组件并将其放置在特定位置上。

PTH
镀通孔，即在其侧面上具有镀铜的孔，用于在印刷电路板水平的导电图案之间提供电连接。 PTH有两种类型。 一个用于安装组件，另一个不用于安装组件。

电镀

化学或电化学过程，其中金属沉积在表面上。

电镀空洞

从特定的横截面区域缺少特定金属的区域。

塑料引线芯片载体（PLCC）
带有J引线的组件包。

电镀电阻
为防止覆盖在该区域上而在其上沉积的材料作为覆盖膜。

地块
由Gerber文件产生的照片工具的母版。

积极的
照片绘图文件的显影图像，其中由照片绘图仪选择性曝光的区域显示为黑色，而未曝光的区域则清晰可见。 对于外层，颜色表示铜。 正极内层将具有清晰的区域以指示铜。

预浸料
一片已浸渍有树脂的材料片，固化到中间阶段。 即B级树脂。

滚筒
层压机内的一块金属平板，在压制过程中将金属板放置在它们之间。

原型

制作并构建了一个PCB以测试设计。

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字母-Q
数量
这用于生成价格矩阵价格表中的信息。

QFP

Quad Flat Pack，一种细间距SMT封装，矩形或正方形，四边都有鸥翼形引线

字母-R
拉斯特内斯特

引脚之间的一串直线（未布线的连接）以图形方式表示PCB CAD数据库的连接性。

参考代号

按照惯例，印刷电路上组件的名称以一个或两个字母开头，后跟一个数字值。 字母指定组件的类别； 例如，“ Q”通常用作晶体管的前缀。 参考标记通常在电路板上显示为白色或黄色的环氧油墨（“丝网印刷”）。 它们放置在靠近其各自组件的位置，但不位于其下方。 使它们在组装好的板上可见。

参考尺寸
没有公差的尺寸，仅用于指导检查或其他制造操作的信息目的。

注册
与图案或其一部分，孔或其他特征的位置与其在产品上的预期位置的相符程度。

自述文件
压缩文件中包含一个文本文件，该文本文件提供了制造订单所需的必要信息。 应该包括此项目的设计师或工程师联系人的电话号码或电子邮件地址，以加快解决可能会延迟您的订单的任何潜在制造问题的速度。

回流炉
电路板通过一个较早沉积焊膏的烤箱。

回流焊
通过在表面和预沉积的焊膏上加热来熔化，接合和固化两个涂层金属层。

抵制
用于掩盖或保护图案的选定区域免受蚀刻剂，焊料或电镀作用的涂料。

树脂（环氧树脂）涂片
树脂从基材转移到钻孔壁上的导电图案表面上。

刚柔
结合了柔性电路和刚性多层的PCB​​结构通常可提供内置连接或制作包含组件的三维形式。

调整
如果您具有相同的图纸编号但已更新修订版，请在此处输入。 这将避免在制造所需板子时造成任何混乱。 请确保您的修订号包含在您的图纸中。

射频（射频）和无线设计
在高于音频范围且低于可见光的电磁频率范围内工作的电路设计。 从AM无线电到卫星的所有广播传输都在此范围内，介于30KHz和300GHz之间。

RoHS
限制有害物质是少数欧洲立法之一，旨在消除或严重限制从汽车到消费电子产品的所有产品中镉，六价铬和铅的使用。

符合RoHS的PCB
根据RoHS法规进行处理的PCB板。 布线（或走线）：电气连接的布局或布线。

路由器

一台机器，将层压板的一部分切掉，以形成所需形状和尺寸的印制板。

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字母-S
原理图
该图通过图形符号显示特定电路装置的电气连接和功能。

进球
一种技术，其中在面板的相对侧上加工出一定深度的凹槽，该深度允许在组件组装后将各个板与面板分离。

丝网印刷
一种通过丝网印刷机的刮板迫使的糊剂将图像从图案化的丝网转移到基板上的方法。

短路：短路
电路两点之间电阻相对较低的异常连接。 结果是这些点之间的电流过大（通常是破坏性的）。 只要来自不同网络的导体接触或靠近使用的设计规则所允许的最小间距，就可以认为这种连接已发生在印刷布线CAD数据库或艺术品中。

短期内
取决于制造设施的大小和要制造的印刷电路板的大小。 印刷电路的短暂制造意味着完成订单所需的PCB数量为一面板至数十面板，而不是数百面板。

丝印（丝绸传奇）
环氧树脂图例印在PCB上。 最常用的颜色是白色和黄色。

西伯·迈耶（Sieber Meyer）
为了处理您的订单，我们需要在任何文本编辑器中都可以查看的钻取文件（具有x：y坐标）

单面PCB
焊盘和走线仅在电路板的一侧。

单线
PCB设计，相邻DIP引脚之间只有一条路线。

小尺寸集成电路（SOIC）

一种采用表面安装封装的两排平行引脚的集成电路。

尺寸X和Y
所有尺寸均以英寸或公制为单位。 如果木板为公制，请转换为英寸。 请注意，最大X＆Y配置108“，这意味着如果宽度（X）为14”，则最大长度（Y）为7.71“。

斯摩比克
裸铜上的阻焊膜。

SMD
表面贴装设备。

SMT
表面贴装技术。

焊锡桥接
在大多数情况下，焊料连接会误连接两个或更多个相邻的焊盘，这些焊盘会接触形成导电路径。

焊锡凸点
将圆形焊球焊到面朝下焊接技术中使用的组件的焊盘上。

锡大衣
直接从熔融焊料槽中施加到导电图案上的焊料层。

焊料调平
电路板暴露于热油或热空气中的过程，以去除孔和焊盘上的多余焊料。

阻焊膜或阻焊剂
涂层以防止焊料沉积。

阻焊
用于在组装和包装过程中保护电路板和电路。 除其他外，阻焊层有助于防止在波峰焊过程中相邻焊盘之间的焊桥和走线。

阻焊膜（图稿）
要生成您的Soldermask图稿，请在焊盘尺寸上加上最小的空间尺寸。 对于具有0.006英寸间距的电路板，对于0.006英寸，请使用最大为+0.010英寸，最大为0.010英寸的焊盘。 大于0.010“的空间的焊盘尺寸应为+0.010”。

请注意：
尽管我们尽一切努力在表面贴装之间留下一个掩膜“坝”，但细间距区域将被剥离成条状。 我们的制造过程需要在焊盘之间至少有0.005英寸的掩模“坝”才能粘附到板上。焊盘与焊盘之间的间距小于0.013英寸，可能在它们之间没有阻焊层。

锡膏颜色
阻焊层使用不同类型的颜色，例如绿色，红色，蓝色和白色等。

焊锡膏
与SMT相关。 粘贴在PCB或PCB板上的焊膏，以方便表面安装组件的放置和焊接。 也用于指代用于生成模版/屏幕的Gerber文件。

焊芯
一条带子将熔融的焊料从焊点或焊桥上移开，或仅用于拆焊。

最高人民法院
统计过程控制。 过程数据的收集和控制图的创建是一种用于监视过程并确保过程保持控制或稳定的工具。 控制图有助于将因可分配原因引起的过程变化与因不可分配原因引起的过程变化区分开。

连拍
连续曝光单个图像以产生多图像生产母版。 也用于CNC程序中。

东西
将组件连接并焊接到印刷电路板上。 通常由集会所完成。

子面板
一组印刷电路板排列在面板中，并由电路板房和装配房同时处理，就好像它是单个印刷线路板一样。 子面板通常在布线室中通过将分隔各个模块的大部分材料布线而留下小片的方式进行准备。

基板
一种材料，其表面上的粘性物质会散布开来进行粘合或涂覆。 同样，任何为其他用于支撑印刷电路图案的材料提供支撑表面的材料。

水平桌面安装
表面贴装的间距定义为从表面贴装垫的中心到中心的以英寸为单位的尺寸。 标准间距> 0.025英寸，细间距为0.011英寸-0.025英寸，超细间距为<0.011英寸。 由于电路板的间距更小，因此处理和测试夹具的成本也随之增加。

表面光洁度

这是客户要求其板完成的类型。 对于所有普通板，不同的表面处理工艺包括HASL，OSP，沉金，沉银，镀金。

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字母-T

TAB
胶带自动粘合

标签走线（有孔和无孔）
相反，要保留围绕板边缘的布线路径，而要保留“制表符”，以便将板附着在托盘中，以便于组装。 而且它还为电路板提供了良好的机械强度。

温度系数（TC）
电子元件的电参数（例如电阻或电容）的数量变化量与温度变化时的原始值之比，以％/ºC或ppm /ºC表示。

帐篷通
具有干膜阻焊剂的通孔完全覆盖其焊盘和镀通孔。 这样可以使通孔与异物完全隔离，从而防止意外短路，但也使通孔无法用作测试点。 有时，过孔位于板的顶侧，而未露出在底侧，以允许仅使用文本固定装置从该侧进行探测。

帐篷
用干膜抗蚀剂覆盖印刷电路板上的孔和周围的导电图案。

终端
电路中两个或两个以上导体的连接点； 导体之一通常是组件的电触点或引线。

测试板
被认为适合确定一组原先的可接受性的印制板。 或将以相同的制造工艺生产。

测试治具
在测试设备和被测设备之间接口的设备。

测试点
电路板上的特定点，用于基于电路的设备中的功能调整或质量测试的特定测试。

测试
一种确定子组件，组件和/或成品是否符合一组参数和功能规格的方法。 测试类型包括：在线，功能，系统级，可靠性，环境。

测试券
印刷板或面板的一部分，其中包含用于确定此类板的可接受性的印刷优惠券。

TG（TG）
玻璃化转变温度。 升高的温度导致固态基础层压板内部的树脂开始显示出柔软的，类似塑料的症状。 以摄氏度（°C）表示。

贼
放置一个额外的阴极，以将来自电路板部分的一些电流转移到自身，否则将接收到过高的电流密度。

通孔
将引脚设计成可插入孔中并焊接到印刷板上的焊盘上。 也拼写为“通孔”。

工装
首次安装以生产一批PCB的过程和/或成本。 。

工具孔
在制造过程中为了对准和压紧目的而在PCB或PCB板上放置的孔的总称。

追踪/追踪
导体路线或网段。

游客
说明板的说明列表，包括任何特定的处理要求。 也称为车间旅客，路线单，工作单或生产单。

狱卒
一种外包方法，可以将分包商移交给制造商的所有方面，包括材料采购，组装和测试。 与之相反的是托运，即外包公司提供产品所需的所有材料，而分包商仅提供组装设备和人工。

捻

层压缺陷，其中与平面度的偏差会导致弧线扭曲。

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字母-U
UL：（Underwriters Laboratories Inc.）
由某些承销商支持的公司，其目的是建立有关设备或组件类型的安全标准。

承销商符号
表示产品已被Underwriters Laboratories Inc.（UL）识别（接受）的徽标。

不穿衣服
固化的环氧玻璃，没有任何铜层。

UV加工

使用紫外线作为能源，在湿涂料油墨中聚合，硬化或交联低分子量树脂材料。

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字母-V
有价值的最终艺术品
“电路板简化设计”中使用的术语。已布置并以表格形式记录的电子电路艺术品，非常适合印刷电路制造的光成像和数控加工过程，因此被称为“最终”我们已经对所有错误进行了彻底检查，并根据需要进行了更正，现在可以立即进行制造，而无需PCB设计人员做进一步的工作，这很有价值，因为可以与客户交换金钱或其他支持。

通过
印刷电路板上的镀通孔（PTH），用于在印刷电路板的一层上的走线与另一层上的走线之间提供电连接。 由于它不用于安装组件引线，因此通常具有较小的孔和焊盘直径。

空间
局部区域内没有任何物质。 （例如，缺少孔中的电镀层或缺少轨道）。

V计分

对边缘进行“刻痕”以允许在组装后将电路板分开，而不是在电路板边缘周围完成布线路径。 这是对板进行堆垛/拼板的另一种方法。 此方法沿电路板的周边创建两条斜切的刻痕线。 这样可以使以后更容易拆开板子。 您将以面板形式（如选项卡布线）接收电路板。

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字母-W
波峰焊
使组装好的印刷电路板与连续流动和循环的焊料块接触的过程（通常是在浴中，以将组件的引线连接到通孔焊盘和枪管的过程）被称为波峰焊接。

湿式阻焊层
湿式阻焊层是通过丝网印刷的湿式环氧油墨分布，其分辨率适合单轨设计，但对于细线设计而言不够精确。

芯吸
铜盐向绝缘材料的玻璃纤维中的迁移，该绝缘材料位于镀层孔的枪管中。

线
除了通常定义的一股导体之外，印刷电路板上的电线还指路线或轨道。

绕线面积

一块电路板的一部分在100密耳的网格上布满了镀通孔。 它的目的是接受在PCB制造，填充，测试和调试之后可能需要的电路。

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字母-X
X轴
二维坐标系中的水平或左右方向。

字母-Y
Y轴
二维坐标系中的垂直或自下而上的方向。

字母-Z
邮编文件
处理订单所需的所有文件都必须压缩为zip文件。 由于收到大量订单。 可以从pcb链接页面下载WinZip或Pkzip。

Z轴

垂直于X和Y基准参考所形成的平面的轴。 该轴通常代表板的厚度。

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