1.电信电路卡，网络通信板，电路板，电池单元，PC板（PC主板和内部板），笔记本计算机，平板计算机和裸板。
2.台式机（PC主设备和内部设备），笔记本电脑主板，平板电脑
3.子卡（网络，视频，扩展卡等）
4.硬盘驱动器电路板（无磁盘或盒装）
5.服务器和大型机板，卡，背板（插板）等。
6.电信和网络设备委员会
7.手机板（必须卸下电池）
8.平板电路板
9.军用电路板
10.航空电路板
11。等等

印刷电路板的应用行业及其设备分类：

1.医疗保健-医疗设备
2.军事与国防-通信设备
3.安全和保障-智能设备
4.照明-LED
5.航空航天-监控设备
6.制造-内部设备
7.海上-导航系统
8.消费电子-娱乐设备
9.汽车-控制系统
10.电信-通信设备
11。等等

印刷电路板（PCB）允许在较小的空间中创建大型而复杂的电子电路. 除了通过手动设计（CAD图）和自动设计（自动路由器）满足PCB设计人员的需求和设计理念来实现高度自由的电子元件布局和PCB设计外，它还可以不断满足以电子产品为核心的各种类型几乎所有电子产品的组成部分不同消费者的需求不同。

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也可以参考： PCB设计| PCB制造工艺流程图，PPT和PDF

印刷电路板的毒性是什么？
印刷电路板的设计和生产主要是在覆铜层压板中去除多余的铜并形成电路，多层印刷电路板也需要连接每一层。由于电路板越来越细，所以加工精度不断提高，导致PCB生产越来越复杂。其生产过程有几十个过程，每个过程都有化学物质排入废水。 PCB设计和生产中的废水中的污染物如下：

● 铜

由于通过从覆铜箔层压板中去除多余的铜而留下了电路，因此铜是PCB设计废水中的主要污染物，并且 铜箔是主要来源。另外，由于需要进行双面基板和多层基板的各层的电路的布线，因此通过在基板上钻孔和镀铜来进行各层的电路，而在基板上进行第一层镀铜。（通常为树脂）和化学镀铜用于中间过程。

*铜砂尺寸

化学镀铜使用复杂的铜来控制稳定的铜沉积速度和铜沉积厚度。 EDTA Cu（乙二胺四乙酸铜钠）是常用的，但也有未知的成分。化学镀铜后的PCB清洗水中还含有复杂的铜。此外，还有 镀镍，镀金，镀锡和镀铅 在PCB生产中，因此也包含了这些重金属。

● 有机化合物

在制作电路图形，铜箔蚀刻，电路焊接等过程中，使用墨水覆盖需要保护的铜箔，然后将其返还。这些过程产生高浓度的有机物，某些COD高达10〜20g / L。这些高浓度废水约占总水量的5％，也是PCB生产废水中COD的主要来源。

*印制板生产 废水处理（来源：Porex过滤）

● 氨氮

根据生产工艺的不同，某些工艺在蚀刻液中含有氨，氯化铵等，这是氨氮的主要来源。

*废水中氨氮的回收利用 （来源：Researchgate）

● 其他污染物

除上述主要污染物外，还有酸，碱，镍，铅，锡，锰，氰离子和氟。硫酸，盐酸，硝酸和氢氧化钠用于PCB生产。有许多商业解决方案，例如蚀刻溶液，化学镀溶液，电镀溶液，活化溶液和预浸料。组件很复杂。除了大多数已知的组件外，还有一些未知的组件，这使废水处理变得更加复杂和困难。

也可以参考： PCB制造工艺| 制作PCB板的16个步骤

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废印刷电路板回收的重要性

1.印刷电路板的毒性

废印刷电路板（PCB）是一种难以降解和处理的污染物，其中含有重金属。废弃PCB的处置（例如燃烧，掩埋等）将导致PCB污染。电路板通常包含制造过程中使用的有毒金属，包括最常见的汞和铅。两者都对人类健康产生深远影响

●汞中毒
汞的毒性是一个问题，以至于一些国家提出了全面禁止使用金属的禁令。汞中毒会损害中枢神经系统，肝脏和其他器官，并导致感觉（视觉，语言和听力）受损。

●铅中毒

铅中毒会导致贫血，不可逆的神经损伤，心血管疾病，胃肠道症状和肾脏疾病。尽管仅处理某些设备组件（例如计算机组件）并不构成暴露于这些物质的风险水平，但这种影响是累积的-我们已经暴露于其他来源的铅和汞，例如家用产品，油漆和食品（尤其是鱼）。

*W消除印刷电路板污染

由于印刷电路板的制造过程不可避免地涉及化学产品的使用，因此印刷电路板还包含一些有害的重金属和其他危险材料，可能对我们的环境构成严重威胁。

全世界每年产生约20至50万吨的电子废物，其中大部分被焚烧或倾倒入垃圾填埋场。环境科学家担心由电子废物引起的生态和人类健康危害，特别是在接受大量电子废物的发展中国家。在印刷电路板上燃烧塑料和金属的混合物会释放出有毒化合物，例如二恶英和呋喃。在垃圾掩埋场，木板上的金属最终会污染地下水。

* 电子垃圾堆积 像一个 山

印制电路板制造过程中产生的废物的表征
印刷电路板的制造过程是一系列困难而复杂的操作。台湾大多数印刷电路板行业都使用减法。

通常，此过程包括以下一系列过程：刷涂，固化蚀刻电阻器，蚀刻，剥离电阻器，氧化黑，钻孔，去污，通孔电镀，电镀电阻器固化，电路电镀，焊料电镀，电镀电阻器剥离以及铜蚀刻，剥锡，阻焊印刷和热风整平。

也可以参考： PCB术语表（适合初学者）| PCB设计

由于工艺的复杂性，在印刷电路板制造过程中会产生各种废物。

表1显示了每平方米板从典型的多层印刷电路板工艺中产生的废物量。固体废物包括修边，覆铜，保护膜，钻屑，钻垫，覆层，废板和锡/铅渣。液体废物包括高浓度的无机/有机废液，低浓度的洗涤液，电阻器和墨水。

印刷电路板制造中的许多废溶液都是强碱或强酸。这些废溶液还可能具有较高的重金属含量和较高的化学需氧量（COD）值。因此，这些废溶液被归类为危险废物，并受到严格的环境法规的约束。

然而，一些废溶液中含有高浓度的铜，具有很高的回收潜力。多年以来，这些解决方案已被多家回收厂进行了回收，具有巨大的经济效益。

最近，还以商业规模回收了其他几种废物。这些废物包括印刷电路板边缘饰边，锡/铅焊料渣，含铜的废水处理污泥，硫酸铜PTH溶液，铜架剥离溶液和锡/铅废剥离溶液。

表1：多层印刷电路板制造过程中产生的废物量
Item	废物回收	信号特征分析	公斤/平方米的PCB
1	废板	危险	0.01〜0.3kg / m2
2	修边	危险	0.1〜1.0kg / m2
3	钻孔粉尘	危险	0.005〜0.2kg / m2
4	铜粉	无危险	0.001〜0.01kg / m2
5	锡/铅渣	危险	0.01〜0.05kg / m2
6	铜箔	无危险	0.01〜0.05kg / m2
7	氧化铝板	无危险	0.05〜0.1kg / m2
8	电影	无危险	0.1〜0.4kg / m2
9	钻背板	无危险	0.02〜0.05kg / m2
10	纸（包装）	无危险	0.02〜0.05kg / m2
11	木材	无危险	0.02〜0.05kg / m2
12	容器	无危险	0.02〜0.05kg / m2
13	纸张（处理中）	无危险	-
14	墨膜	无危险	0.02〜0.1kg / m2
15	废水处理浆	危险	0.02〜3.0kg / m2
16	加尔加贝	无危险	0.05〜0.2kg / m2
17	酸性蚀刻液	危险	1.5〜3.5升/平方米
18	基本蚀刻液	危险	1.8〜3.2升/平方米
19	机架剥离解决方案	危险	0.2〜0.6升/平方米
20	锡/铅剥线解决方案	危险	0.2〜0.6升/平方米
21	膨胀剂解决方案	危险	0.05〜0.1升/平方米
22	助焊剂解决方案	危险	0.05〜0.1升/平方米
23	微蚀刻液	危险	1.0〜2.5升/平方米
24	PTH铜溶液	危险	0.2〜0.5升/平方米

图1显示了印刷电路板制造过程中产生的主要废物的比例。

图1：印刷电路板制造产生的废物比例

这是我们主张不应将废印刷电路板丢弃在垃圾填埋场中的主要原因之一。

2.印刷电路板中的有用容器

一般的军用电子设备或民用电子设备都装有印刷电路板，其中包含各种可回收的贵金属和重要的电子组件，其中一些可以分解，回收和再利用，例如 银，金，钯和铜。在回收过程中，这些贵金属的回收率可高达99％。

印刷电路板被广泛使用，并且废印刷电路板的处理方法非常复杂。可以看出，回收废印刷电路板有利于科学处理不可回收的PCB电子废料，减少了对某些PCB电子元器件电感，电容器等原材料的需求，可以提高利用率。资源的使用，减少电子废物的影响对环境的污染。

尽管许多人认为，回收电子设备与回收塑料和金属同等重要。实际上，随着当今使用的电子设备数量的增加，正确回收电子设备比以往任何时候都更加重要。

那么，有效地回收废印刷电路板的方法有哪些呢？接下来，我们将详细介绍如何回收印刷电路板。

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如何回收印刷电路板？

可以使用三种主要方法

1）热回收
2）化学回收
3）物理恢复

根据金属的回收利用，它们各有利弊

让我们来看看。

1）热回收

● 优点： 对于此过程，必须将PCB加热至高温以回收板上的金属。热回收将焚化FR-4，但保留铜。
● 缺点： 您可以选择使用此方法，但是它将在空气中产生有害气体，如铅和二恶英。

2）化学回收

● 优点： 在这里，您将使用酸床从PCB中回收金属。
● 缺点： 电路板放入酸中，这会再次破坏FR-4，并且还会产生大量废水，需要进行处理才能正确处理。

3）物理恢复

●P开启：该过程涉及将金属与非金属成分进行切碎，粉碎，破碎和分离，但是该方法确实保留了所有金属成分。
● 缺点： 尽管此方法对环境的影响最小，但仍有一些缺点。这对于在PCB周围工作的每个人都是危险的，因为您会将灰尘，金属和玻璃颗粒传送到空气中，如果长时间暴露，可能会导致呼吸系统问题。

金属分离技术

印刷电路板制造过程中产生的废水中含有大量的Cu2 +和少量的其他金属离子（主要是Zn2 +）。将铜离子与其他金属分离可以提高回收铜的纯度。通过溶剂非溶剂法制备的D2EHPA改性的Amberlite XAD-4树脂可以去除Zn离子，而在溶液中保留Cu离子。离子交换等温线表明，D2EHPA改性的Amberlite XAD-4树脂具有比Cu离子更高的Zn离子选择性。选择性萃取结果表明，D2EHPA改性的Amberlite XAD-4树脂可以分离Zn / Cu混合离子溶液。经过十批次的接触，铜离子的相对浓度从97％增加到大于99.6％，而锌离子的相对浓度从3.0％下降到小于0.4％。

*电子垃圾 金属提取技术（来源：RCS出版）

开发更多创新的再生产品
如前所述，废水中的铜传统上以氧化铜的形式回收再出售给冶炼厂。另一种选择是直接从废水中制备CuO颗粒。这将大大增加回收产品的价值。 CuO颗粒可用于制备高温超导体，具有巨大磁阻的材料，磁存储介质，催化剂，颜料，气体传感器，p型半导体和阴极材料。

为了制备CuO纳米颗粒，首先要纯化废水以去除其他离子杂质，这可以通过选择性离子交换树脂（例如D2EHPA改性的Amberlite XAD-4树脂）来实现。

图2显示可以用PEG，Triton X-100和调节溶液条件来控制CuO颗粒的形状。

图2：不同形状的CuO颗粒

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PCB回收-您可以回收什么？
回收废印刷电路板很昂贵。只有电路板的金属部分才具有再利用价值，因此必须将非金属部分与电子垃圾分开，这是一个昂贵的过程。

有许多回收废印刷电路板的方法。它包括湿法冶金和电化学过程。这些方法中的许多方法都有助于回收贵金属废料，电子元件和连接器。

以铜为例。作为具有高回收率的贵金属之一，铜可以在各种应用中重复使用。铜的第一个优点是其高电导率。这意味着它可以轻松传输信号而不会在途中断电。这也意味着制造商不必使用大量的铜。甚至可以做少量的工作。在最常见的配置中，一盎司铜可以变成35微米（约1.4英寸厚），覆盖PCB基板的整个平方英尺。铜也容易获得并且相对便宜。

* PCB板回收机

在处理印刷电路板期间，铜可能会通过废水和固体废物等介质渗入环境。除了破坏环境外，这还非常浪费，因为印刷电路板中的铜实际上可能非常有价值。

因此，废印刷电路板的大多数回收目标都集中在如何回收废印刷电路板中的铜上。

回收资源丰富的废物 由印刷电路板行业产生的包括
（1）从印刷电路板边缘修整中回收铜金属
（2）在热风整平过程中从锡铅焊料渣中回收锡金属
（3）从废水处理污泥中回收氧化铜
（4）从碱性蚀刻液中回收铜
（5）在电镀通孔（PTH）过程中从硫酸铜溶液中回收氢氧化铜
（6）从机架剥离过程中回收铜
（7）在焊料剥离过程中从废锡/铅剥离溶液中回收铜。

也可以参考： 通孔与表面贴装有什么区别？

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PCB回收-如何回收铜和锡？

由于研究机构的多年研究，回收行业和政府的大力推动，包含有价值资源的印刷电路板工艺中的回收废物取得了丰硕的成果。。下面介绍了一些成功的示例。

以下是一些铜回收的关键方法：

● 从边缘修边回收铜 印刷电路板：
要从印刷电路板的边缘修边中回收铜，请使用剥离液。这样可以溶解贵金属，例如金，银和铂，并且可以重复使用。然后将铜切碎并修整以机械方式分离铜，然后使用旋风分离器将铜从塑料树脂中拉出。

印刷电路板边缘饰边的铜含量高，范围从25％到60％，以及贵金属含量（> 3 ppm）。从印刷电路板边缘修边中回收铜和贵金属的过程类似于从废印刷电路板中回收铜和贵金属的过程。

通常，边缘修整件是用废印刷电路板单独加工的。

回收过程包括：
一个。湿法冶金
首先用剥离溶液处理边缘饰边，以剥离和溶解贵金属，通常是金（Au），银（Ag）和铂（Pt）。加入合适的还原剂后，贵金属离子被还原成金属形式。可以通过电化学方法进一步处理回收的Au，以制备商业上重要的氰化金钾（KAu（CN）2）。

b。机械分离
在回收贵金属之后，对边缘修边进行进一步处理以回收铜金属。通常，涉及机械分离。首先将边缘饰条切碎并打磨。由于密度的差异，可以通过旋风分离器将铜金属颗粒与塑料树脂分离。

● 从废水污泥中回收铜：

印刷电路板行业中的废水污泥通常包含大量的铜（> 13％，干基）。 Ťo获得该铜后，将污泥加热至600-750℃以生产氧化铜，然后在炉中将其转化为金属铜。污泥的回收既简单又直接。回收行业的常规做法是将污泥加热至600-750°C，以去除多余的水并将氢氧化铜转化为氧化铜。然后将氧化铜出售给冶炼厂以生产铜金属。但是，当前的做法非常耗能，应该对环境影响进行进一步评估。

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● 从用过的碱性蚀刻液中回收铜：

废溶液由蚀刻过程产生。一个将溶液调节至弱酸条件以产生氢氧化铜，然后进行从废水污泥中去除铜的过程。您可以使用选择性离子交换树脂来回收滤液中的残留铜。用过的基本蚀刻溶液包含约130-150 g / L的铜。首先将废溶液调节至弱酸性条件，在该条件下，大多数铜离子会以氢氧化铜（II）（Cu（OH）2）的形式沉淀出来。将Cu（OH）2过滤并进一步处理以回收铜，类似于污泥回收中使用的铜（第3.3节）。残留在滤液中的铜（约3g / L）用选择性离子交换树脂进一步回收。由于滤液是酸性的，因此废液可在该过程开始时用于中和碱性蚀刻液。

Ca（OH）2也可以进一步转化为Cu（SO）4。氢氧化铜溶解在浓硫酸中。冷却，结晶，过滤或离心并干燥后，获得Cu（SO）4。

图3显示了回收过程。

图3：从酸性（碱性）蚀刻液中回收铜

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● 电镀通孔（PTH）过程中从硫酸铜溶液中回收氢氧化铜：
将溶液放入反应器中并搅拌，同时通过冷却器将温度降至10-20℃。使用离心机回收硫酸铜晶体，并调节流出物的pH值以回收残留的氢氧化铜。

从PTH生产中产生的废硫酸铜中所含铜离子的浓度在2-22 g / L之间。将废溶液加载到反应器中。搅拌溶液，同时用冷却器将温度降低至10-20℃，在该温度下硫酸铜晶体从溶液中沉淀出来。通过离心回收硫酸铜晶体。进一步将废水的pH值调整为碱性，以回收剩余的铜（Cu（OH）2），其回收过程如前所述。

图4显示了该过程。

图4：在PTH工艺中从硫酸铜溶液中回收氢氧化铜

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● 从机架剥离过程中回收铜：
要从废硝酸中回收铜，请使用电沉积反应器进行电解沉积以回收金属铜形式的铜离子。

完成剥离过程以从机架上除去铜，并使用硝酸。废硝酸中的铜为铜离子形式。因此，铜离子（约20 g / L）可以通过电解中和直接回收。在合适的电化学条件下，铜离子可以作为金属铜被回收。废溶液中的其他金属离子也可以还原并与铜一起沉积在阴极上。在电化学过程之后，硝酸溶液包含约2 g / L的铜和一些痕量的其他金属离子。该溶液可用作硝酸溶液来剥离机架。汽提效率不受金属离子的存在的影响。

图5：从铜架剥离过程中回收铜

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● 从废锡/铅汽提溶液中回收铜，从锡汽提过程中回收铜：

蚀刻后，应去除保护性的锡/铅焊料板，以露出铜连接。将印刷电路板浸入硝酸或氟化氢剥离溶液中，以从锡板上剥离锡和铅。沉淀的铜，铅和氧化锡可通过电沉积回收，并可以将其过滤。可以通过将印刷电路板浸入硝酸或氟化氢（HF）剥离溶液（20％H2O2、12％HF）中来剥离锡/铅焊料。废溶液包含2-15 g / L的Cu离子，10-120 g / L的锡离子和0-55 g / L的Pb离子。铜和铅可以通过电化学方法回收。在此过程中，锡离子以氧化物形式沉淀出来，对其进行压滤以回收有价值的锡氧化物。滤液中的金属离子含量低，可以在重新调整成分后用作锡/铅汽提溶液。

回收过程如图6所示。

图6：锡/铅废汽提溶液的回收

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● 从热风整平中回收锡（锡渣）过程：
在热风整平过程中会产生锡/铅锡渣，适合回收利用。通过在反射炉中在约1400至1600摄氏度下加热炉渣来分离锡，去除炉渣以去除铁，然后将其放入含硫熔融炉中以去除铜。

尽管这些过程似乎很耗时，但是一旦建立了回收印刷电路板材料的系统，就可以轻松地通过它们并回收一些有价值的金属以进行再利用或销售，以同时保护环境。

由热风整平和镀锡工艺产生的锡/铅锡渣通常包含约37％的铅（Pb）和63％的锡（Sn）金属和氧化物。浮渣还可以包含约10,000ppm的Cu和少量的Fe。锡渣首先在反射炉（1400-1600°C）中加热，然后通过碳还原将其还原为金属。

在除渣过程中，铁杂质被去除。为了达到Sn63焊料的标准，其中Cu <0.03％，还应除去痕量的铜。这可以通过将熔融金属与硫一起放入熔融炉中来实现。硫与铜反应形成单硫化铜（CuS），可以将其作为炉渣去除。通过X射线荧光分析（XRF）分析锡铅比，并通过添加高品位的锡和铅金属来重新调整锡铅的含量，使其符合台湾的标准。

图7 显示了回收过程。

图7：锡/铅渣回收过程

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印刷电路板通常通过拆卸来回收。拆卸涉及从PCB上移除微小的组件。一旦还原，这些组件中的许多组件都可以重用。常见的PCB组件包括电容器，开关，音频插座，电视插头，电阻器，电机，螺钉，CRT，LED和晶体管。拆卸PCB需要专用工具和非常谨慎的处理方法。

如何使废印刷电路板更具可回收性？
作为举世闻名的一流印刷电路板制造商和销售商，FMUSER始终关注印刷电路板的生产技术和设计技巧，但与此同时，我们也在努力回收这些废印刷电路板，希望减少此类电子废物对环境和生态的影响。然而，到目前为止，我们还没有找到制造废印刷电路板的任何方法。电路板的回收过程已经变得更加有效或容易，但我们仍在努力。

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印刷电路板回收的未来是什么？
通过以上方法，您可以轻松地回收废印刷电路板上的铜和锡以及其他一些电子组件。在连续实践中，您甚至可以区分THT（通孔技术）和SMT（表面安装），通过两种不同的PCB组装方法组装的PCB在分离方面有所不同，但是FMUSER建议无论您使用哪种方法来回收废物PCB时，请始终注意个人健康和安全以及环境健康和安全。

印刷电路板工业废料的商业回收过程主要集中在铜和贵金属的回收上。最近，由于需求和供应的不平衡，铜的平均价格已大幅上涨。这是台湾铜回收业成功发展的原动力。尽管如此，仍然有许多问题需要解决。

然而，印刷电路板的非金属部分的回收相对较小。已经以小规模的商业规模证明了该塑料材料可以用于艺术品材料，人造木材和建筑材料。然而，利基市场相当有限。因此，大多数印刷电路板的非金属废物都被视为垃圾场（76％-94％）。

在美国，印刷电路板的非金属部分目前被多个行业用作生产的原材料。在塑料木材中，它增强了“木材”的强度。在混凝土中，它可以增加强度，使混凝土更轻，并且提供的绝缘值是标准混凝土的十倍。它也被用于复合材料工业中，作为树脂的填充剂，用于制造从家具到奖牌的各种物品。将来需要对此问题进行更多的研究。

考虑到当前的商业过程，回收的产品没有很大的价值。开发更多创新的再生产品将把市场扩展到新的领域，从而对行业有所帮助。除了回收行业的努力外，印刷电路板行业本身还应促进和实行废物最少化。设施可以显着减少废物的产生，以最大程度地减少废物运输的二次环境风险。

我们所有人都有保护环境的责任！

分享是关怀！

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